Os fabricantes de adesivos de encapsulamento dizem que o adesivo de encapsulamento condutor térmico tem alto índice de refração e alta transmitância, pode proteger o chip de LED, aumentar o fluxo luminoso do LED, baixa viscosidade, fácil de remover a espuma, adequado para encapsulamento e moldagem, de modo que o LED tenha melhor durabilidade e confiabilidade .

Lssa sílica gel de dois componentes de alta condutividade térmica é um tipo de sílica gel de dois componentes, alta condutividade térmica, curável à temperatura ambiente, longo tempo de trabalho e desempenho à prova de fogo. É especialmente adequado para encher capacitores e pequenos equipamentos eletrônicos. Suas propriedades flexíveis e elásticas permitem que sejam usados ​​para cobrir superfícies muito irregulares. O calor é transferido do dispositivo de separação ou de todo o PCB para o invólucro de metal ou placa de difusão, o que pode melhorar a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos de aquecimento. A borracha de silicone vulcanizada pode ser dividida em sílica gel condutora térmica elástica e borracha de silicone, a primeira tem menor resistência, a última tem maior resistência. Tem excelente estabilidade elétrica e química, resistência à água, resistência ao ozônio, resistência ao envelhecimento do tempo, hidrofóbico, à prova de umidade, à prova de choque e não corrupção. Seu mecanismo de vulcanização é baseado na reação de adição de vinil (ou propileno) no grupo final da borracha de silicone e no grupo hidrossilil das moléculas do agente de reticulação.

Definição de adesivo de encapsulamento epóxi termocondutor: o adesivo de encapsulamento eletrônico comumente visto pertence ao colóide líquido, que não está seco antes da cura e será muito duro após a cura. Suas funções de impermeável e à prova de umidade, à prova de poeira, isolamento, condução de calor, confidencialidade, resistência à corrosão, resistência à temperatura e resistência ao choque também são refletidas após a cura. O adesivo termocondutor é um tipo de dois componentes, de alta condutividade térmica, cura à temperatura ambiente, longo tempo de trabalho e desempenho à prova de fogo. É especialmente adequado para encher capacitores e pequenos equipamentos eletrônicos.