PCB   Máquina de corte a laser UV (JG15C)

USO

Usado principalmente na indústria de placa de circuito, processamento sub-placa SMT.

CARACTERÍSTICAS

1 Bom efeito: superfície de corte liso e puro, sem rebarbas, carbonatação ligeira;

2 Automação: O processamento da placa de software é instalado no dispositivo, que flui através da plataforma de fluxo, automaticamente fixa e localiza automaticamente o processamento, sem alimentação manual. Após o processamento, saída automática.

PARÂMETRO TÉCNICO

Item                                                                       JG15C                                

Comprimento de Onda do Laser                                                 355 nm

Potência Laser                                                     15W padrão

Freqüência de laser                                                 40-120 kHz

Largura Máxima de Processamento                             200 mm × 270 mm                          

Precisão Total

Condições ZHENGYE                                         ± 50μm                                                

Faixa de Varredura a Laser                                         40 × 40 mm

Processando Documentos                                   .Gbr & .dxf & .deitar

Dimensões (L × W × H)                                 1100 × 1570 × 1700mm

Fonte de Alimentação e Potência                       Anfitrião AC220V 50 ~ 60Hz / 1.5kW                          

                                                      Aspirador de pó AC220V 50 ~ 60Hz / 1.5kW                                  

Peso                                                                 1500 kg