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Processos de afundamento de ouro Segunda série

Data de lançamento:2022-07-25 16:45

Cinco vantagens dos produtos

  • Não é fácil de oxidar
  • Fácil de soldagem
  • Vida de serviço longo
  • Largura da linha e tom de linha tão baixo quanto 0,08 mm
  • Personalização personalizada, como você deseja

Detalhes do produto

layer                      1, 2,4,6 até 12

material                    fr-4/alumínio

pcb tipo                   r rígido, flexível, rígido-flexible

thickness                   0.4~4.0mm

thickness tolerância           ± 10%

cOPPER thickness             1 oz

solder máscara                 green, preto, vermelho

Min Brill hole diâmetro        0,25mm

Min Trace/gap         n      
0,075mm

 pcb corte                -shear, v-Score, tab
routed


       


\\n \\n
Processo de afundamento de ouro / Banhado a ouro / Placa de circuito

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