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Processo de afundamento de ouro Products

Data de lançamento:2021-07-09 09:37

Cinco vantagens dos produtos

  • Não é fácil de oxidar
  • Fácil de soldar
  • Long Service Life.
  • Largura de linha e campo de linha tão baixo quanto 0,08mm
  • Personalização personalizada, como você deseja

Detalhes do produto

Layer                      1, 2,4,6 até 12

Material                    FR-4/tipo alumínio

PCB                   rígida, flexível, rígida-flexible

Thickness                   0.4~4.0mm

tolerânciaThickness           ± 10%

Copper thickness             1 OZ

máscaraSolder                 Green, Black, Red

Min furo diâmetro        

min trace/gap               

0,075 milímetros

   PCB corte              --
cisalhamento, Vscore, separador

routed


       


\\n \\n \\n
Processo de afundamento de ouro. / Banhado a ouro / Placa de circuito

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